Comparativa 2026 de FPGAs chinos de gama media: Pango Titan-3 frente a FMSH frente a Anlogic

En los últimos tres años, la «sustitución nacional» en la industria de los FPGA ha pasado de eslogan a pedidos reales. Pero a la hora de elegir, los ingenieros suelen quedarse atascados: entre los tres grandes proveedores chinos de FPGA, ¿qué dispositivo de gama media debería elegir? Este artículo ofrece una comparativa horizontal 2026.

En los últimos tres años, la «sustitución nacional» en la industria de los FPGA ha pasado de eslogan a pedidos reales. Los fabricantes de equipos de comunicación deben completar la localización clave a nivel de placa antes de 2027; las licitaciones de control industrial, energía, ferrocarril e imagen médica ahora tratan la «BOM totalmente nacional» como un requisito duro y no como un extra; los drones, la robótica y la IA en el edge también están evaluando activamente los FPGA chinos.

Pero a la hora de la selección real, los ingenieros de hardware suelen chocar contra el mismo muro: entre los principales proveedores chinos de FPGA — Pango (紫光同创), FMSH (复旦微) y Anlogic (安路科技) —, ¿cómo difieren sus líneas de producto? ¿Cuál debería elegir para el segmento de gama media (100K–500K LUT, con SerDes Gigabit / 10 Gigabit)? Basándose en materiales públicos y en la experiencia real de evaluación de proyectos de Duyuan, este artículo ofrece una comparativa horizontal 2026 de los FPGA chinos de gama media.

Nota: este artículo se centra en el segmento «gama media, grado industrial, disponible en producción en masa» (aproximadamente 50K–500K LUT, con SerDes, rango de temperatura industrial). Los dispositivos ultragrandes (FMSH JFM9, Pango PG3T1300/1500) y las piezas pequeñas de baja potencia (Anlogic ELF, entrada Pango Logos) se tratan solo brevemente en las tablas comparativas.

1. De un vistazo: posicionamiento de los tres proveedores

Primero, dónde se sitúa cada proveedor en el panorama de los FPGA chinos:

Tabla: tres proveedores chinos de FPGA de un vistazo (datos públicos 2026)

Dimensión	Pango	FMSH (Fudan Micro)	Anlogic
Sede / Antecedentes	Shenzhen, bajo Tsinghua Unigroup	Shanghai, respaldada por CAS, cotizada A+H	Shanghai Zhangjiang, STAR Market (688107)
Generaciones de producto	Logos (bajo) / Titan-2 (medio) / Titan-3 (alto) / Kosmo SoPC	FMK/JFM industrial y grado espacial; PSoC (FMQL); chip de IA FPAI	ELF (baja potencia) / EAGLE (medio) / PHOENIX (alto) / DRAGON (en desarrollo)
Nodo de proceso	Titan-3 sobre FinFET	28 nm convencional; nuevas piezas grandes usan encapsulado 2.5D	Principalmente 28 nm / 55 nm
Insignia de gama alta	PG3T1300 / PG3T1500 (cientos de millones de compuertas)	JFM9 (542K–3780K lógica, miles de millones de compuertas)	PHOENIX 1A (60–400K LUT)
Diferenciador	Pilar principal de equipos de comunicación / red	Espacial / endurecido a radiación, fiabilidad de medición / industrial	Baja potencia, display de consumo / industrial, sensible al coste
MPSoC heterogéneo	Kosmo PG2K100 (doble núcleo A53)	Serie FMQL (ARM+FPGA, compatible con Zynq); FPAI (8 núcleos + NPU + FPGA)	Algunos modelos ELF integran Cortex-M3

En una frase: Pango lidera en FPGAs de comunicación y propósito general de gama alta; FMSH en aplicaciones industriales y de alta fiabilidad / grado espacial; y Anlogic en mercados de display industrial y de consumo de baja potencia y bajo coste. Sus productos de gama media se solapan, pero los clientes objetivo no son del todo los mismos.

2. Pango: Titan-3 empujó a los FPGA chinos a un nuevo nivel

2.1 Matriz de productos

• Serie Logos: PGL12G / PGL22G / PGL50G, 10K–43K LUT, SerDes hasta 6,375 Gbps; expansión de control e interfaz con buena relación coste-eficacia.
• Serie Titan-2: PG2T70H / PG2T160H / PG2T390H, 42K–243K LUT, SerDes de 6,6–12,5 Gbps; caballo de batalla para industrial y comunicación.
• Serie Titan-3: insignia PG3T500 (500K celdas lógicas, 242 176 LUT6), integra bloque duro PCIe Gen4 x8, soporta DDR4-2800, SerDes de alta velocidad; primer FPGA FinFET producido en masa de China; los superiores PG3T1300/1500 apuntan a comunicación y centro de datos.
• Kosmo SoPC: PG2K100, doble núcleo 64 bits A53, para control industrial, vídeo e IA en el edge.

2.2 Puntos fuertes

Lo que impresiona de Pango en los últimos años es la «irrupción en gama alta». El PG3T500 lleva los FPGA chinos por primera vez a PCIe Gen4 x8 + FinFET, con 500K celdas lógicas: aproximadamente el nivel de la gama media de Xilinx Kintex UltraScale+ (XCKU9P/KU15P). La familia Titan-3 ya se envía en aplicaciones de comunicación, médicas y de prueba/medición; el PG3T500 ganó el premio al Producto de Innovación Tecnológica Destacado «China Core» nº 20. Para los clientes que sustituyen Kintex-7/US+ en diseños de comunicación e industriales, este es el emparejamiento más directo.

2.3 Puntos débiles

Primero, los plazos de entrega de los dispositivos de gama alta siguen siendo largos, limitados por la capacidad de fundición FinFET. Segundo, la cadena de herramientas PDS aún se rezaga a Vivado en eficiencia de cierre de temporización y riqueza de IP; los diseños complejos iteran más despacio. Tercero, la gama de entrada Logos solo alcanza SerDes de 6,375G; para interfaces 10G+ debe subir a Titan.

3. FMSH: de los contadores inteligentes al espacio; la etiqueta de alta fiabilidad más fuerte

3.1 Matriz de productos

• Serie industrial FM7/FMK: FMK300T16, lógica de clase 320K, 840 DSP, 445 bloques BRAM, bloque duro PCIe; aceleración de comunicación de red.
• Serie ultragrande JFM9: 542K–3780K lógica programable (miles de millones de compuertas), algunos modelos usan encapsulado avanzado 2.5D; el reloj a la misma potencia se duplica frente a JFM7, o la potencia al mismo reloj baja un 40 %; las nuevas piezas de gama alta alcanzan 947K lógica, 432K LUT6, 4296 DSP, 1104×36Kb BRAM + 256×288Kb UltraRAM.
• PSoC (serie FMQL): ARM + FPGA heterogéneo, arquitectónicamente compatible con Zynq-7045/7100; la ruta de sustitución de Zynq nacional más madura.
• Chip de IA FPAI: procesador de 8 núcleos en un solo chip + NPU Wolong + gran FPGA, pico público 128 TOPS INT8.
• Línea de grado espacial: FPGA endurecidos a radiación JFM7/JFM9, PSoC, chips dedicados de scrubbing, flujo EDA totalmente nacional; cubre el espacio comercial y las comunicaciones por satélite.

3.2 Puntos fuertes

El diferenciador de FMSH es claro: alta fiabilidad, grado espacial, EDA totalmente nacional. Para aplicaciones con requisitos duros de temperatura, tolerancia a radiación y suministro largo (protección de energía, ferrocarril, espacio comercial, electrónica de alta fiabilidad), FMSH tiene la cualificación más completa entre los tres. La serie FMQL como MPSoC compatible con Zynq ofrece la ruta de migración más directa para los equipos que necesitan la sustitución nacional de SoC heterogéneo.

3.3 Puntos débiles

Los FPGA industriales / de comunicación de propósito general son ligeramente menos rentables y su ecosistema es menos maduro que Pango en los mercados comerciales; los escenarios de consumo y bajo coste no son su vía principal; las piezas nuevas de gama alta se ven muy bien sobre el papel, pero los casos de producción en masa y el ecosistema de placas de terceros aún están madurando.

4. Anlogic: la opción de baja potencia y sensible al coste

4.1 Matriz de productos

• Serie ELF: 55 nm de baja potencia, 1,5K–11,7K LUT, el encapsulado más pequeño 4,2×4,2 mm, Flash embebido para arranque rápido, algunos modelos con Cortex-M3 duro; IoT, display industrial, consumo.
• Serie EAGLE: EG4 etc., baja potencia, bajo coste, alto valor; control industrial, conducción de display, acceso de comunicación.
• Serie PHOENIX 1A: 60K–400K LUT, SerDes hasta 12,5 Gbps, PCIe Gen1/2/3 x1/x2/x4, DDR3/DDR4-1866, MIPI de 2,5 Gbps, detección/corrección SEU.
• Serie DRAGON: en desarrollo para automoción y edge computing.

4.2 Puntos fuertes

La etiqueta central de Anlogic es baja potencia + coste + time-to-market rápido. ELF con Flash embebido, alimentación única, encapsulado diminuto es óptimo para la expansión de interfaz, el puente y la conducción de display. PHOENIX en gama media (60–180K LUT) incluye SerDes, PCIe y DDR4, con un precio más competitivo que las piezas equivalentes de Pango/FMSH. La automoción (AEC-Q100), la baja latencia HDMI y la codificación de bloques DR1 ya tienen casos de producción.

4.3 Puntos débiles

Los FPGA ultragrandes aún se están poniendo al día (PHOENIX máx. 400K LUT, no en la misma liga que Titan-3 o JFM9); los bloques duros de 100G+ óptico y PCIe Gen4 están ausentes por ahora; la cadena de herramientas TD y la biblioteca de IP son las que más necesitan mejorar entre los tres.

5. Comparativa horizontal de gama media (60K–500K LUT)

Tabla: parámetros clave de los tres modelos principales de gama media (fuente: páginas de producto del proveedor, 2026-09)

Ítem	Pango PG3T500 (Titan-3)	FMSH FMK300T16 (FM7)	Anlogic PHOENIX 1A gama alta
Tamaño LUT	242 176 LUT6 (~500K celdas lógicas)	326 080 celdas lógicas	60K–400K LUT
DSP	DSP en chip (APM 1804)	840	Rico (M18×18)
BRAM / memoria en chip	DRM 616×36Kb + HRM 68×288Kb	445 bloques BRAM, 15,64 Mb total	eRAM en múltiples configuraciones
SerDes de alta velocidad	16 MGT, bloque duro PCIe Gen4 x8	16 canales de alta velocidad	Hasta 12,5 Gbps, PCIe Gen3 x4
Interfaz de memoria	DDR4-2800 (DDR5 listo)	DDR3/DDR4	DDR3/DDR4-1866
Proceso	FinFET avanzado	28 nm	28 nm (ELF 55 nm)
Mercados típicos	Equipos de comunicación, médico, prueba & medición, adquisición de datos	Aceleración de comunicación industrial, alta fiabilidad, espacio	Display industrial, interfaces de vídeo, industrial sensible al coste
MPSoC acompañante	Kosmo PG2K100 (doble A53)	FMQL (compatible con Zynq), FPAI (NPU)	Algunos ELF con Cortex-M3
Cadena de herramientas	PDS (iterada continuamente, flujo de diseño estilo Vivado)	EDA nacional totalmente autodesarrollada	TD (fácil de empezar, biblioteca de IP en crecimiento)

6. Cómo elegir según el escenario

6.1 Equipos de comunicación / red (routers, switches, transporte, RRU)

Prefiera Pango Titan-3. El bloque duro PCIe Gen4 x8 del PG3T500, los 16 MGT y el proceso FinFET son actualmente el mejor emparejamiento para los requisitos de los equipos de comunicación; Pango tiene los casos de clientes y los diseños de referencia más maduros en esta industria. Para el plano de control compatible con Zynq, FMSH FMQL es la alternativa.

6.2 Alta fiabilidad industrial + heterogéneo FPGA/ARM (energía, ferrocarril, médico, pasarelas industriales)

Prefiera FMSH. FMK tiene recursos suficientes para la aceleración de comunicación industrial, y FMSH tiene las cualificaciones más fuertes en alta fiabilidad, suministro largo y EDA totalmente nacional. Para el heterogéneo «FPGA + ARM Linux», la serie FMQL (equivalente a Zynq-7045/7100) es la opción MPSoC nacional más madura; Pango Kosmo PG2K100 (doble A53) es un complemento. Duyuan ofrece placas estándar tanto en la plataforma FMQL como en la ZU+.

6.3 Interfaces de vídeo / display / baja potencia (display industrial, captura de vídeo, puente de consumo)

Prefiera Anlogic PHOENIX / EAGLE / ELF. PHOENIX 1A con SerDes 12,5G + PCIe Gen3 maneja vídeo 4K e interfaces de alta velocidad, con un coste y consumo más amigables. ELF 55 nm, Flash embebido, alimentación única, encapsulado 4,2×4,2 mm minimiza el coste de la BOM y el número de periféricos para la expansión de interfaz, el puente y la gestión de placa.

6.4 Espacio comercial / entornos extremos (plataformas aerotransportadas, cargas útiles de satélite, entornos de radiación dura)

Vaya directamente a la serie de grado espacial FMSH JFM. Esta es la línea endurecida a radiación más completa entre los FPGA chinos, con PSoC acompañante, chips dedicados de scrubbing y EDA totalmente nacional. Pango y Anlogic actualmente no tienen un producto equivalente en este segmento.

7. Recomendación de Duyuan: no piense en términos de «o uno u otro»

En proyectos reales, Duyuan a menudo ve no «elegir A o B» sino «cómo combinar tres chips nacionales en una placa». Un diseño típico de pasarela industrial totalmente nacional podría ser:

• Control principal / procesamiento de protocolo: FMSH FMQL (MPSoC compatible con Zynq) ejecutando Linux y la lógica de negocio.
• Interfaz de alta velocidad / preprocesado de datos: Pango PG3T500 para agregación SFP+ y puente DMA.
• Expansión de E/S de baja velocidad / gestión de energía: lógica pequeña Anlogic ELF para puente de interfaz y gestión a bordo.

El beneficio: cada chip se usa donde es más fuerte, evitando pagar de más por un rendimiento de gama alta donde es innecesario, y evitando piezas insuficientes para interfaces de alta velocidad. Duyuan actualmente ofrece placas estándar o SOM personalizables sobre Pango Titan3 (plataforma DUPG3T500), SOM Kintex-7 nacional (PBC7K325G) y plataforma FMSH FMQL; listas como punto de partida para su evaluación.

8. Reflexiones finales

El mercado chino de FPGA 2026 ha pasado de «¿existen?» a «¿cómo elegir?». Cada proveedor tiene su terreno: Pango empujó los FPGA chinos de gama alta a PCIe Gen4 + FinFET, FMSH mantiene el terreno de la alta fiabilidad y el espacio, Anlogic ofrece el mejor valor en escenarios de baja potencia y sensibles al coste. Para los ingenieros de hardware, el enfoque pragmático no es apostar por un solo proveedor, sino estratificar por escenario, nivel por precio, y preservar el margen de sustitución; el principio que Duyuan sigue en el diseño de BOM nacional para sus clientes.

Referencias

• Sitio web de Pango, series de producto Titan-3 / Titan-2 / Logos: https://www.pangomicro.com/
• Pango, noticias de producción en masa de PG3T500 y lanzamiento de Titan-3: https://pangomicro.com/about/news/company/22315.html
• Sitio web de FMSH, línea de producto FMK300T16 / JFM9 / FPAI: https://www.fmsh.com/fpga/
• FMSH, FPGA de miles de millones de compuertas JFM9 y novedades 2026: https://www.fmsh.com/
• Sitio web de Anlogic, páginas de producto SALPHOENIX 1A / SALELF / SALEAGLE: https://www.anlogic.com/product/fpga/phoenix
• EET-China, «El panorama del mercado de FPGA añade nuevas variables» (comparativa de proveedores chinos de FPGA): https://www.eet-china.com/mp/a256581.html

Duyuan Electronics · Guía de selección | Datos a septiembre de 2026; las páginas de producto del proveedor son la fuente autorizada.