Placas de desarrollo SoC
PB7Z020 Placa de desarrollo FPGA AMD Xilinx Zynq-7000 XC7Z020
ZYNQ-7000 cost-effective development board · dual-core A9 + FPGA heterogeneous · dual Ethernet · MIPI/HDMI
€156Impuestos no incluidos Ver detalles →
La ZU19 es una plataforma de desarrollo de alto rendimiento basada en el Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC, que adopta una arquitectura heterogénea PS+PL que integra Cortex-A53 de cuatro núcleos, procesadores Cortex-R5 de dos núcleos y lógica programable FPGA a gran escala en un solo chip. El almacenamiento en el lado PS incluye 10 GB DDR4 ECC, 32 GB eMMC y 2× 512 Mb de Flash QSPI, con una ranura de expansión DDR4 SODIMM en el lado PL reservada. La plataforma ofrece 4 puertos ópticos QSFP28, PCIe x8, M.2, doble FMC-HPC, mini-DP, MIPI y doble Ethernet Gigabit entre sus numerosas interfaces periféricas de alta velocidad, adecuada para el desarrollo de prototipos en comunicaciones de alta velocidad 100G, visión artificial, inferencia de IA, verificación de protocolos PCIe y control industrial: para investigación previa empresarial, investigación académica e ingenieros que validan soluciones software/hardware.
La interfaz, refrigeración, estructura y suministro por lotes pueden personalizarse según proyecto · respondemos en 1 día laborable tras el envío.
La ZU19 es una plataforma de desarrollo de alto rendimiento basada en el Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq UltraScale+ MPSoC, que adopta una arquitectura heterogénea PS+PL que integra Cortex-A53 de cuatro núcleos, procesadores Cortex-R5 de dos núcleos y lógica programable FPGA a gran escala en un solo chip. El almacenamiento en el lado PS incluye 10 GB DDR4 ECC, 32 GB eMMC y 2× 512 Mb de Flash QSPI, con una ranura de expansión DDR4 SODIMM en el lado PL reservada. La plataforma ofrece 4 puertos ópticos QSFP28, PCIe x8, M.2, doble FMC-HPC, mini-DP, MIPI y doble Ethernet Gigabit entre sus numerosas interfaces periféricas de alta velocidad, adecuada para el desarrollo de prototipos en comunicaciones de alta velocidad 100G, visión artificial, inferencia de IA, verificación de protocolos PCIe y control industrial: para investigación previa empresarial, investigación académica e ingenieros que validan soluciones software/hardware.
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Chip principal | Xilinx XCZU19EG-2FFVC1760I (industrial -2 speed grade); PS: 4×Cortex-A53@1.3GHz + 2×Cortex-R5F@533MHz; PL: 1143K logic cells, 523K LUTs, 1045K flip-flops, 34.6Mb Block RAM, 1968 DSP slices, 44 GTH (16.3Gb/s) transceivers |
| Memoria del lado PS | 5× Micron MT40A1G16KD-062E DDR4, 10GB total, with ECC; up to 2400Mbps (1200MHz), 72bit bus |
| Expansión de memoria del lado PL | 260-pin DDR4 SODIMM slot (module purchased separately, connected to PL-side BANK69/70/71, 72bit bus) |
| Almacenamiento no volátil | 1. eMMC: 1× Micron MTFC32GAPALBH-IT, 32GB, 8bit bus, e-MMC V5.0 supported; 2. QSPI Flash: 2× Micron MT25QU512ABB1EW9-0SIT, 512Mb each, 1Gb total, for U-Boot, bitstream and system image storage |
| Fuentes de reloj | 1. PS reference clock: 33.333MHz; 2. PL differential system clock: 200MHz; 3. RTC clock: 32.768KHz passive crystal; 4. High-speed transceiver clock: Si5332BD-GM2 programmable clock chip |
| Alimentación | Board input: +12V DC; multiple on-board DCDC/LDO; MAX20796GFB, TPS6508640 power management ICs; RTC coin-cell battery connector J22 reserved |
| Dispositivos auxiliares a bordo | EEPROM: 24LC04; temperature sensor: LM75; indicators: power LED, DONE, PS/PL user LEDs; buttons: reset + 2 user; 4-position DIP switch SW1 (JTAG/QSPI/eMMC/SD); heatsink + PWM fan |
| Dimensiones físicas | 250mm × 170mm |
| Puertos de fibra QSFP28 | 4 independent channels; 25Gbps per channel, 100Gbps total; OM4 multimode fiber supports 100m; connected to GTY BANK128-131, reference clock 156.25MHz; optical modules purchased separately |
| Ranura PCIe x8 modo host | PCIe 3.0, 8GBaud per lane; supports x8/x4/x2/x1 PCIe boards; MGT BANK226/227, reference clock 100MHz |
| Puerto M.2 M-Key | PCIe x1, PCIe-protocol M.2 SSD only, 6Gbps; connected to PS-side MGT BANK505 LANE1 |
| Salida mini-DP | DP 1.2a; up to 4K@30Hz / 1080P@60Hz; RGB, YCbCr color formats supported |
| Ethernet Gigabit RJ45 | 2 (one PS, one PL); PHY KSZ9031RNX; 10/100/1000Mbps auto-negotiation, RGMII |
| USB 3.0 Tipo-A | 4 HOST mode, 5Gbps; external USB-PHY USB3320C |
| USB-UART (Type-C) | 2 (one PS, one PL); CP2102GM converter |
| Doble expansión FMC-HPC | FMC1: 36 differential IO pairs + 8 GTH groups; FMC2: 60 differential IO pairs + 8 GTH groups; IO level 1.8V/1.2V jumper selectable; supports external high-speed AD/DA, HDMI, stereo camera FMC modules |
| Puerto de cámara MIPI | 2-lane MIPI CSI-2, 15-pin FPC connector; BANK68 differential IO; supports OV5640 and other modules |
| Ranura Micro-SD | TF card, level shifter TXS02612; PS-side BANK501 MIO |
| Puerto de depuración JTAG | 10-pin 2.54mm header; ESD protected; compatible with Xilinx downloader |
| Soporte de pila RTC J22 | 2-pin 1.27mm pitch; external coin cell, RTC timekeeping when powered off |
| Conector de ventilador J62 | 12V fan power, PL IO PWM speed control; fan + heatsink pre-installed |
El despliegue de modelos de IA exige una combinación equilibrada de potencia de cómputo, ancho de banda y eficiencia energética. Con paralelismo de hardware, rutas de datos reconfigurables y ricas interfaces de alta velocidad, FPGA y MPSoC ofrecen cómputo heterogéneo de baja latencia y alta eficiencia energética para inferencia CNN/YOLO, aceleración Vitis-AI y terminales de inteligencia en el borde, permitiendo una rápida migración de algoritmos y despliegue de productos.
Las estaciones base 5G/6G y los equipos de red de alta velocidad imponen requisitos estrictos de procesamiento de protocolos, reenvío de datos y latencia determinista. Con transceptores de alta velocidad, pilas de protocolos reconfigurables y canalizaciones paralelas, la FPGA impulsa la comunicación óptica de 100G, el procesamiento de protocolos y la aceleración de seguridad de red, proporcionando una plataforma de hardware de alto rendimiento y baja latencia, desde I+D hasta la producción en masa.
Los entornos industriales imponen requisitos estrictos a los equipos de control: amplio rango de temperatura, inmunidad a interferencias y latencia determinista. La FPGA gestiona control en tiempo real, análisis de protocolos y adquisición de E/S de alta velocidad con lógica paralela reconfigurable, proporcionando una base de hardware altamente fiable para expansión de PLC, control de movimiento y buses de comunicación industrial. Las placas de grado industrial de Duyuan soportan un amplio rango de temperatura de -40~85 °C y suministro estable a largo plazo, ayudando a los dispositivos a pasar de la verificación de prototipos a la producción en masa.
El vídeo 4K/8K, la visión artificial y las cámaras industriales imponen requisitos estrictos de latencia de extremo a extremo y cobertura de interfaces. Con rutas de vídeo directas en hardware y canalizaciones paralelas, la FPGA ofrece procesamiento determinista a nivel de microsegundos en codificación/decodificación de vídeo, preprocesamiento de imagen, interfaces multiprotocolo y transporte de baja latencia, soportando personalización profunda de servicios de vídeo y algoritmos de visión.
Placas de desarrollo SoC
ZYNQ-7000 cost-effective development board · dual-core A9 + FPGA heterogeneous · dual Ethernet · MIPI/HDMI
Placas de desarrollo SoC
Placas de desarrollo SoC
Respondemos en 1 día laborable tras el envío, con consultoría de selección, personalización de parámetros y suministro por lotes.
Contacto · +86 18621324348